随着电子产品的小型化和超薄化趋势日益明显，TDK作为行业领导者，正积极应对这一挑战，通过其小型化和超薄化的陶瓷电容解决方案，为电子设备制造商提供更高效、更可靠的解决方案。 一、小型化与超薄化趋势下的挑战 电子产品的小型化和超薄化趋势对电容器的要求越来越高。首先，电容器的体积必须足够小，以适应更紧凑的设计。其次，电容器的厚度也必须尽可能薄，以减少电路板的厚度和重量。最后，由于电子设备的功耗越来越高，对电容器的耐压性能要求也相应提高。 二、TDK陶瓷电容解决方案的优势 TDK陶瓷电容以其出色的性能

导语：随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散热。 5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位电子零部件发热量的急剧增加，当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT

金属氧硫化物是一类新兴的用于高性能二氧化氮（NO₂）气体传感的敏感材料，因为它们具有室温工作能力、优异的NO₂选择性、ppb级的检测极限以及对周围环境的高稳定性。 据麦姆斯咨询报道，近日，墨尔本皇家理工大学（RMIT University）的科研人员研究了由超薄纳米片制成的三维自组装氧硫化锌的室温NO₂传感性能。在460 nm激发下，该传感器在室温下对1.26 ppm NO₂气体表现出完全可逆和可重复的传感响应，响应幅度约为2.27，检测限（LOD）为294.8 ppt。这项工作证明了金属氧硫