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EMC 相关话题

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中国领先的信号链芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出满足AEC-Q100车规级标准的NSi81xx系列EMC增强型多通道数字隔离芯片,从而将其产品线扩展至通用IC领域。NSi81xx系列数字隔离芯片采用特制的高压隔离芯片工艺,可提供符合UL1577的多种电气隔离耐压(3.75kVRMS,5kVRMS),且具有高电磁抗扰度和低辐射的特性,数据率高达150Mbps,延时小于10ns,共模瞬态抗扰度(CMTI)高达100kV/us。 NSi81xx系列芯片目前
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC设计上,附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。 在高速逻辑电路里
在电子电路设计当中很多情况下都要考虑 EMC 的问题。在设计中使用 MOS 管时,在添加散热片时可能会出现一种比较纠结的情况。当 MOS 管的 EMC 通过时,散热片需要接地,而在散热片不接地的情况下,EMC 是无法通过的。那么为何会出现这种现象呢? 简单来说,针对传导可以将一些开关辐射通过散热器传导到大地回路,减弱了走传输线,让流通的路径更多了。针对辐射,没接地的散热器不仅没好处,反而是辐射发射源,对 EMC 坏处更大,同时接地了,能起到一定的屏蔽效果,所以布板时,将大电解电容用来做屏蔽用,
本文提供了两种常用晶振的简要处理方案,并简单列举了晶振使用时的一些注意事项和处理方法。 无源晶振(晶体)EMC电路 1.C1、C2为谐振电容,取值需要根据具体晶振功能而定,一般为几十皮法; 2.R1、R2可以根据辐射测试情况以及功能限制调整大小,或更换为磁珠; 3.C3为预留电容,可根据辐射测试情况进行调整、删减; 4.L1/L2为磁珠,可根据辐射测试情况进行调整、删减。 有源晶振EMC电路 1.R1为预留的匹配电阻,可根据辐射测试情况进行调整、或更换为磁珠; 2.C1为电源端预留电容,可根据
对于从事单片机应用系统(软硬件)设计的工程技术人员来说,掌握一定的EMC测试技术是十分必要的,本文带大家了解一下EMC的测试技术,想要了解其他关于EMC技术可以上中国电子元器件网亿配芯城查看。 一、关于EMC EMC:Electromagnetic Compatibility,即电磁兼容性。指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰的能力。 它包括电磁干扰(EMI)和电磁敏感性(EMS)两部分。由于电器产品在使用时对其它电器有电磁干扰,或受到其它电器的
电源工程师在进行电源模块开发时,对于电源电路器件参数的计算和选型以及电源控制都比较得心应手,但对于电源EMC设计较为头疼,尤其是中大功率电源(相对正激或者反激为基础的小功率电源,一般功率等级在3~4kW)。那中大功率电源EMC设计的难点到底在哪呢?为何会让很多电源工程师抓心挠肺呢?下面电子元器件采购平台为大家从噪声源和耦合路径两个方面做详细分析。 一、噪声源分析 从噪声源端分析,对于大功率电源,其输入电流一般都比较大,一般能达到50多安培。输入电流越大,电源输入端的输入电流脉冲也越大,导致在电
本文将介绍最基本的开关节点波形,助您了解如何在PCB路由时确定适当的开关(SW)节点走线尺寸,并了解开关节点中电场(E场)和磁场(H场)产生的近场耦合效应。开关节点波形在开始这部分关键走线的PCB设计之前,首先要了解开关节点上的电流和电压波形。尤其需要在布局之前先查看和了解开关电压、时变电流和开关频率的波形。我们以MPS的降压(buck)变换器MPQ4430为例进行说明(见图1)。降压变换器MPQ4430集成了上管和下管FET,能够提供高达3.5A的负载电流。 图1: MPQ4430降压变换器
EMC 就是设备或系统在其电磁环境中能正常工作,且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC 测试包括两大方面内容:对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试,以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求;对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感度测试,以便确认是否符合有关标准规定的抗扰度要求。 对于从事单片机应用系统设计的工程技术人员来说,掌握一定的 EMC 测试技术是十分必要的。EMC 是电磁兼容(Electro-MagneTIc CompaTIbility)的缩写,它包括电磁干
导语:随着电子设备的性能和功能的提高,每个设备产生的热量增加,有效地散发,消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品,由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计,导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间,因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散热。 5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同时,引起了这些部位电子零部件发热量的急剧增加,当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT
近年来,随着人们对健康的关注和对环境污染的意识提高,以实现碳中和为目标的企业和团体越来越多。在促进环境治理方面,环境检测仪器用于检测二氧化碳和温度等数据。在这些设备中,首先要用环境传感器将外部环境信息转换为电信号,然后就需要用到运算放大器将这些信号准确放大,以便进行适当处理。NL6012是本公司史无前例的高精度运算放大器,实现了最大输入失调电压为10µV,最大失调电压漂移为0.05µV/°C。准确放大和处理电信号可最大限度地减少对传感系统的影响,从而降低了设备在精度方面的设计工时和成本。 产品