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型号ADC124S101CIMM/NOPB的德州仪器IC ADC 12BIT SAR 10VSSOP的应用技术和资料介绍 一、概述 德州仪器(TI)的ADC124S101CIMM/NOPB是一款高性能的12位SAR(逐次比较)ADC芯片,采用10V单电源供电,具有SOP封装。该芯片广泛应用于各种需要高精度、高分辨率、低噪声和低功耗的电子设备中。本文将详细介绍这款芯片的应用技术和相关资料。 二、技术特点 * 12位分辨率:提供高精度测量,减少数据转换误差。 * SAR技术:逐次比较ADC技术,具
标题:Littelfuse力特RKEF250K半导体PTC RESET FUSE 60V 2.5A RADIAL的技术与方案应用介绍 Littelfuse力特RKEF250K是一款高性能的半导体PTC RESET FUSE,它具有60V和2.5A的额定参数,适用于各种电子设备中。RADIAL封装的RKEF250K具有高可靠性、低热阻和高热导率等优点,可有效保护电子设备免受过电流的伤害。 技术方面,RKEF250K具有以下特性:首先,PTC特性保证了当电流过大时,其电阻值会迅速增加,从而保护电路
标题:MPS(芯源)半导体MPQ4469GV-AEC1-Z芯片IC的应用和技术介绍 随着电子技术的飞速发展,MPS(芯源)半导体公司推出的MPQ4469GV-AEC1-Z芯片IC在电源管理领域中发挥着越来越重要的作用。这款芯片IC采用先进的5A BUCK ADJ技术,具有高效、稳定、易用的特点,适用于各种电子设备中。 MPQ4469GV-AEC1-Z芯片IC采用20QFN封装,具有小巧、紧凑的特点,便于安装和散热。其核心功能是实现电源的调节和调整,通过5A的输出电流,可以满足大多数电子设备的电
标题:意法半导体STGD7NC60HT4半导体IGBT 600V 25A 70W DPAK的技术和方案介绍 意法半导体STGD7NC60HT4半导体IGBT是一款高性能的功率半导体器件,适用于各种电源和电机控制应用。该器件采用DPAK封装,具有紧凑的尺寸和良好的热导性能,适用于高密度集成和便携式设备。 技术特点: 1. 额定电压为600V,最大电流为25A,最大功率为70W。 2. 采用先进的栅极驱动技术,具有快速响应能力和低导通压降。 3. 具有良好的热稳定性,能够有效降低结温,延长使用寿命