1.马斯克脑机接口公司成功进行首次人体植入试验马斯克创办的脑机接口初创公司Neuralink宣布，1月29日成功完成首例人脑植入手术，患者目前恢复良好。马斯克在X平台发文称，初步结果显示，神经元尖峰检测很有希望。神经元尖峰信号代表神经元的活动，利用电化学信号传递指令。美国食品药品监督管理局于2023年批准Neuralink进行人体植入试验，2023年9月该公司招募瘫痪病人参与试验。Neuralink公司此前表示，这项研究利用机器人进行手术，将一个脑机接口植入物（BCI）植入大脑负责控制移动的脑
1. 三星电子在硅谷设立下一代3D DRAM研发机构三星电子已成立内存研发 (RD) 机构，将专注于开发下一代 3D DRAM，以确保超差距技术竞争力。据业内人士透露，三星电子在美国硅谷的半导体美洲分部（DSA）成立了尖端存储器研发机构。该组织计划积极研发3D DRAM。同时，公司将积极招募硅谷顶尖人才，与各半导体生态系统合作。目前，DRAM 具有单元密集排列在单个平面上的 2D 结构，但存储器行业正在通过增加同一区域的集成度来大力开发具有卓越性能的 3D DRAM。他们通过探索各种方法来争夺
2023年国内安卓手机出货量荣耀第一
2024-01-271. 传微软游戏部门将大幅裁员1900人，暴雪前总裁宣布离职根据1月25日海外爆料，微软游戏部门将大幅裁员1900人，约占该部门员工总数的9%。被裁员工大部分属于前暴雪公司，但也涉及一部分Xbox部门员工。这一事件距离微软以超过600亿美元成功收购动视暴雪仅过去三个月。微软游戏部门CEO Phil Spencer（菲尔·斯宾塞）表示，裁员是一项更大“执行计划”的一部分，该计划将试图减少微软业务的“重叠领域”。暴雪前总裁Mike Ybarra 1月25日在X平台表示，他将离开微软和暴雪；此外微软
1. 2023 年四季度 ASML 光刻机订单暴增，中国市场成最大贡献者全球半导体产业迎来强势复苏，光刻机巨头 ASML Holding NV 公布，第四季度订单激增 250%，从第三季度的 26 亿欧元暴涨至 91.9 亿欧元（当前约 715.9 亿元人民币），远超分析师平均预测的 36 亿欧元，创下历史新纪录，主要受其最先进设备需求激增的推动。作为唯一一家生产尖端芯片制造设备的企业，ASML 的订单是衡量整个半导体行业健康状况的风向标。此次创纪录的订单，特别是其最先进的极紫外光刻机（EUV
1. 消息称华为 P70 系列手机有望 3 月发布，目前进度很快此前有消息称华为 P70 系列预计今年上半年发布，而最新消息显示这一时间有望提前到 3 月。博主 @智慧皮卡丘爆料称，“华为 P70 系列这次用的 IMX989 打磨得非常成熟，因为这个传感器很早之前就拿到了，不论光圈还是对焦成像比之前的都更优秀。目前进度很快，有可能 3 月就来。另外，下半年的准 2k 屏也在计划测试了。”值得一提的是，此前博主 @数码闲聊站 曾透露华为 P70 系列采用豪威 OV50H 物理可变光圈。结合双方爆
1.华为 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版第四季度商用，第二季度启动开发者 Beta在鸿蒙生态千帆启航仪式，华为宣布 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版系统开发者预览版开放申请。华为 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版将在 Q2（第二季度）启动开发者 Beta 计划，Q4（第四季度）发布商用版。华为已经于 1 月 15 日开启了 HarmonyOS NEXT 开发者预览版 Beta 招募，当前支持华为 Mate 60、Mate 60 Pro、Mate X5 机型报名。Har
1. 富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业台湾代工制造商富士康和印度企业集团 HCL 集团宣布成立合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。作为合作的一部分，富士康将投资 3720 万美元，获得 40% 的股份，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康在该地区的子公司富士康鸿海印度巨型发展科技公司（Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development）的目标是建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心。除 OSAT 中心外
1. 新思科技宣布350亿美元收购仿真软件公司Ansys芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）表示，将以约350亿美元的现金加股票交易收购仿真软件公司Ansys。该交易旨在扩大Synopsys的客户群及其产品套件。Synopsys总部位于加利福尼亚州桑尼维尔，是少数几家生产半导体设计软件的大公司之一，主要与Cadence Design Systems竞争。同时，Ansys生产工程师使用的仿真软件，帮助预测产品在现实世界中的工作方式。工程师在项目开始前使用其结构分析软件来降低制造成本、降
1. 传台积电将如期量产2nm GAA技术，最早4月安装设备近日，台积电在中国台湾的供应链合作伙伴表示，台积电将如期采用GAA（全栅极环绕）技术来生产2nm制程节点，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，最早将于4月份开始安装设备，P2工厂和高雄工厂将于2025年开始生产采用GAA技术的2nm制程芯片。由于台积电2nm制程进展顺利，宝山、高雄新晶圆厂的建设也在顺利进行中。台中科学园区已初步规划A14和A10生产线，将视市场需求决定是否新增2nm制程工艺。关于台中晶圆厂二期项目，台积电仍在评估客户需